Схематическое сравнение традиционного планарного транзистора (слева) с выполненным по технологии Tri-Gate. Толщина этих «плавников» всего 50--60 атомов, у основания они чуть шире, чем сверху.
Что же до функциональных особенностей процессора, то его ключевая часть — ядра и кеш-память — были перенесены на новый техпроцесс лишь с незначительными доработками. Процессор Core i-7 3770K, который мы протестировали, по характеристикам похож на модель Core i7-2700K предыдущего поколения вплоть до номинальных тактовых частот. Их производительность в тестах, выполняющихся на ядрах х86, одинакова. Причем стоит Core i-7 3770K всего на 20 долл. дешевле своего предшественника. Благодаря переходу на новый техпроцесс на процессорном разъеме LGA1155 был снижен потолок энергопотребления — 77 Вт. Старшие процессоры семейства Sandy Bridge потребляли по 95 Вт. Площадь кристалла была уменьшена с 216 до 160 мм 2 , а число транзисторов увеличилось с 1,16 до 1,4 млрд. На что был потрачен этот бюджет транзисторов? Давайте разберемся в главных функциональных блоках процессора по порядку.
Что представляет собой Tri-Gate, несложно объяснить на пальцах. Современные полевые транзисторы имеют структуру из трех компонентов: металлического затвора, полупроводника и разделяющего их диэлектрика. В транзисторах старого типа затвор контактирует с плоской поверхностью полупроводника, называемой каналом. Инженеры Intel научились выращивать на этой поверхности оребрение, тем самым увеличивая площадь соприкосновения в несколько раз. Благодаря этому уменьшаются ток утечки канала в закрытом состоянии, а также минимальное напряжение открытия затвора и задержка переключения. Иначе говоря, благодаря Tri-Gate процессоры станут еще более энергоэффективными и смогут работать на более высоких частотах. Ожидается, что в ближайшие годы эту технологию освоят и другие производители микросхем.
Этой весной компания Intel выпустила на рынок очередное поколение процессоров. Как известно, Intel предпочитает поочередно совершенствовать микроархитектуру своих устройств и технологический процесс производства микросхем. Нынешнее поколение ЦП производится по свежему техпроцессу с проектной шириной затвора транзистора, равной 22 нм. Впрочем, эти транзисторы отличаются от старых не только размерами затвора. Инновация получила от Intel имя Tri-Gate. Впервые она была успешно применена еще в 2009 г. в микросхемах оперативной памяти, но до процессоров добралась лишь теперь.
На плющевом мосту. Тестирование процессора Intel Core третьего поколения
С выходом новой ОС Windows 8 устройства, оснащенные сенсорным дисплеем, становятся особенно актуальными. Мы решили протестировать пять моделей ультрабуков и рассказать чи...
Самый популярный шпион всех времен и народов Bond, James Bond спасает мир от новой смертельной угрозы. Теперь это кибертерроризм. Тема и впрямь актуальна, а потому им...
Фильмы, музыка, социальные сети, Интернет и даже телефонные звонки! Могучий Apple сражается с объединенными силами Android и Windows
ЭКОНОМИМ НА РОУМИНГЕ
ТЕСТ КАРТ ПАМЯТИ
ОБЗОР СМАРТФОНОВ
DGL.ru в социальных сетях
На плющевом мосту. Тестирование процессора Intel Core третьего поколения | Журнал Digital World
Комментариев нет:
Отправить комментарий